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研究計畫
計畫名稱
擔任工作
起訖年月
補助機構
薄型硬脆材料取放機制之研究(1/2)
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
微小行程致動對加工特性之影響研究(二)
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
國防部中山科學研究院
微電腦控制攻牙機及鑽孔機進給攻牙、鑽孔控制技術研發
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
柯鐵機械工業股份有限公司
薄型硬脆材料取放機制之研究
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
微小行程致動對加工特性之影響研究
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會（國防科技研究計畫）
薄型晶片取放機制技術研究
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
財團法人工業技術研究院
密集腳距薄型封裝之銲線製程參數分析研究(3/3)
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
PU混合螺桿最佳設計分析研究
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
雙軸長行程精密微定位裝置之研究(3/3)
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
精密取放裝置電腦輔助工程設計方法研究
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
密集腳距薄型封裝之銲線製程參數分析研究（2/3）
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
雙軸長行程精密微定位裝置之研究(1/3)
主持人
88-09-20 ~ 59-01-01
行政院國家科學委員會
銲線路徑穩定性實作測試
主持人
59-01-01 ~ 59-01-01
財團法人工業技術研究院機械工業研究所
化學機械研磨研磨墊監控技術發展
主持人
87-09-20 ~ 88-09-20
毫微米實驗室
金線結球參數分析
主持人
87-09-20 ~ 88-09-20
工研院機械所
CMP拋光墊性能分析與監控技術發展
主持人
87-09-20 ~ 88-09-20
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